產(chǎn)品用途該設(shè)備主要適用于半導體材料如4＂～8＂硅片及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。產(chǎn)品特點1.該設(shè)備具有精密溫度控制系統(tǒng)，切片精度高，翹曲度小，切片質(zhì)量穩(wěn)定，切割成本小。2.收、放線系統(tǒng)采用全伺服電機驅(qū)動，導輪使用少，路徑簡短，穩(wěn)定可靠，裝配維修迅速。3.電氣控制系統(tǒng)，該設(shè)備采用貝加萊的PCC控制系統(tǒng)及伺服驅(qū)動系統(tǒng)，控制精度高、響應速度快，并具有能量回饋功能，降低了運行成本；齊備的工藝參數(shù)設(shè)置顯示，擁有20套20步的切割工藝，**大限度的發(fā)揮設(shè)備硬件功能；另有自定義選項，用于滿足客戶的特殊操作要求；并可選配工廠網(wǎng)絡(luò)接口，可實現(xiàn)遠程監(jiān)控。4.主軸系統(tǒng)采用雙球面頂緊線輥結(jié)構(gòu)；采用機械、氣簾、唇圈復合密封結(jié)構(gòu)，采用脂潤滑方式，安裝維護方便，軸承座外周設(shè)有冷水套，對軸承進行強制冷卻。5.為了適應多晶材料切片，本設(shè)備設(shè)置了分網(wǎng)機構(gòu)，根據(jù)硅碇的長度調(diào)節(jié)各導輪位置將線網(wǎng)分割成適宜硅碇長度區(qū)域，從而實現(xiàn)多塊多晶硅碇切片切頭的復合加工。主要技術(shù)參數(shù)1、加工能力（寬×高×長）:156mm×156mm×250mm（4根） 156mm×156mm×500mm（2根）2、導輪線卷線寬度：φ250×510×2軸軸間距離:650mm切割線速度:**大15m/s3、切割線直徑：φ0.10mm～φ0.18mm恒定張力：15.0N～40.0N(**小單位：0.1N)切割線方向：雙向或單向4、工作臺升降行程：**大300mm工作臺移動速度（五級可設(shè)定）：0.05-200mm/min5、供砂系統(tǒng)砂桶容量：400L控制溫度：設(shè)定±2℃6、電機導輪驅(qū)動電機：55kw切割線供給/回收電機：2×15kw繞線排線電機：450w工作臺升降機：2kw張力控制電機：1.8kw砂漿泵電機:7.5kw砂漿攪拌電機:1.5kw7、外形尺寸（長×寬×高）：3500mm×2000mm×3200mm8、重量：約12000kg設(shè)備配置表
| 序號 | 名稱 | 型號規(guī)格 | 總數(shù)量 | 供貨狀態(tài) | 備注 |
| 1 | 主機 | | 1 | 標配 | |
| 2 | 切割輥 | | 2件/ 套 | 標配 | 裝在主機上 |
| 3 | 收線輥 | | 1 | 標配 | 裝在主機上 |
| 4 | 大導線輪 | | 2（4件/套） | 標配 | 裝一套,備一套 |
| 5 | 小導線輪 | | 2（4件/套） | 標配 | 裝一套,備一套 |
| 6 | 粘料板 | | 3（2件/套） | 標配 | 裝一套,備兩套 |
| 7 | 供液桶 | 300L | 1套 | 標配 | |
| 8 | 扭力扳手 | 120-300NM | 1個 | 標配 | 拆裝切割輥 |
| 9 | 扭力扳手 | 5-25NM | 1個 | 標配 | 預緊主軸軸承 |
| 10 | 專用套筒扳手 | | 1套/兩種 | 標配 | 拆卸切割輥/收放線輥 |
| 11 | 內(nèi)六方扳手 | 12件套 | 1套 | 標配 | |
| 12 | 螺絲刀 | 4” | 1套 | 標配 | “一”字“十”字各一 |
| 13 | 活扳手 | 24” | 1件 | 標配 | |
| 14 | 上、下料工裝 | | 1套 | 選配 | 視用戶定制 |
| 15 | 切割鋼線 | TA100/BS200 | | 選配 | 用戶訂購 |
| 16 | 水冷機組 | ＞40KW | | 選配 | 用戶定制 |
| | | | | | |
